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Technical articles2025
8-15FPC測(cè)試如何破局?高密度、超薄化與動(dòng)態(tài)彎折的最終挑戰(zhàn)
FPC測(cè)試如何破局?高密度、超薄化與動(dòng)態(tài)彎折的最終挑戰(zhàn)引言“當(dāng)折疊屏手機(jī)彎折10萬(wàn)次,智能手表FPC線(xiàn)寬縮至20μm,傳統(tǒng)測(cè)試方法是否已觸及技術(shù)天花板?”柔性印...2025
8-15鋰離子電池極限測(cè)試:如何破解高低溫、快充與安全性的“不可能三角”?
鋰離子電池極限測(cè)試:如何破解高低溫、快充與安全性的“不可能三角”?引言“當(dāng)電動(dòng)車(chē)在-30℃極寒中續(xù)航縮水50%,快充10次后電池容量驟降20%,我們是否真的了解...2025
8-153C電子耐候性測(cè)試如何進(jìn)化?小型高低溫試驗(yàn)箱的極限挑戰(zhàn)與智能突破
3C電子耐候性測(cè)試如何進(jìn)化?小型高低溫試驗(yàn)箱的極限挑戰(zhàn)與智能突破前言:當(dāng)智能手表需要在-40℃的極寒中保持觸控靈敏,折疊屏手機(jī)必須經(jīng)受1000次高溫彎折而不失效...2025
8-15PCB測(cè)試如何破局?高密度、高頻化與智能化時(shí)代的挑戰(zhàn)與創(chuàng)新
PCB測(cè)試如何破局?高密度、高頻化與智能化時(shí)代的挑戰(zhàn)與創(chuàng)新引言行業(yè)痛點(diǎn)提問(wèn):“當(dāng)PCB線(xiàn)寬逼近微米級(jí)、信號(hào)頻率突破100GHz,傳統(tǒng)測(cè)試手段是否已觸及天花板?”...2025
8-14光器件可靠性測(cè)試新挑戰(zhàn):快速溫變?cè)囼?yàn)箱如何加速揭示失效機(jī)理?
光器件可靠性測(cè)試新挑戰(zhàn):快速溫變?cè)囼?yàn)箱如何加速揭示失效機(jī)理?引言:光器件的溫度敏感性困局2024年全球光通信市場(chǎng)報(bào)告顯示,23%的光模塊故障源于溫度循環(huán)導(dǎo)致的材...2025
8-14電動(dòng)汽車(chē)耐候性測(cè)試新標(biāo)榜:步入式環(huán)境艙如何破解惡劣氣候驗(yàn)證難題?
電動(dòng)汽車(chē)耐候性測(cè)試新標(biāo)榜:步入式環(huán)境艙如何破解惡劣氣候驗(yàn)證難題?引言:電動(dòng)汽車(chē)測(cè)試的"氣候迷宮"2023年全球電動(dòng)汽車(chē)召回案例中,27%與溫度適應(yīng)性缺陷相關(guān)。挪...2025
8-14太空級(jí)嚴(yán)苛考驗(yàn):環(huán)境模擬試驗(yàn)箱如何重塑新一代航空航天器的可靠性邊界
太空級(jí)嚴(yán)苛考驗(yàn):環(huán)境模擬試驗(yàn)箱如何重塑新一代航空航天器的可靠性邊界引言:航空航天測(cè)試的極限挑戰(zhàn)在嫦娥五號(hào)月球采樣返回任務(wù)中,探測(cè)器經(jīng)歷了-180℃到150℃的惡...2025
8-14BMS芯片測(cè)試新紀(jì)元:小型高低溫試驗(yàn)箱如何突破可靠性驗(yàn)證瓶頸?
BMS芯片測(cè)試新紀(jì)元:小型高低溫試驗(yàn)箱如何突破可靠性驗(yàn)證瓶頸?引言:BMS芯片測(cè)試的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)在新能源汽車(chē)核心部件中,電池管理系統(tǒng)(BMS)芯片堪稱(chēng)"數(shù)字大腦",...推薦產(chǎn)品
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